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投资者提问：
董秘你好，公司应用于19nm的COP Free晶体技术已完成内部评价，并进入客户评价阶段，同时结合28纳米COP Free硅片产品的客户认证，公司已具备进入Logic、Memory等高端半导体硅片材料领域的技术实力，目前是全球少数、中国唯一一家可批量供应上述产品的硅片制造商。请问公司当前硅片的技术节点到了多少纳米，谢谢。
董秘回答(中环股份SZ002129)：
您好，不同线宽制程的硅片应用领域不同，公司不断对成熟量产及研发中产品进行技术研发与迭代更新，持续推动产品对各类集成电路芯片的覆盖。其中重掺产品己全面通过客户认证，正稳步增量，尤其搭配了内部的特色工艺。轻掺产品己实现Cop Free，目前己进入28nm的技术节点，未来会继续向高nm技术“进攻”，更加靠近国际第一梯队水平。谢谢！
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